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為什么PCB線路板普遍都是多層板？2021-08-19
在PCB線路板里，對于元件集中在一面，導線集中在另一面，只能在其中一面布線的基本線路板，我們稱之為單面線路板。布線面積比單面板大一倍，能兩面布線的雙面線路板，適合用在更為復雜的電路上。拿收音機這種簡單電路來說，
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PCBA加工解決方案之：拋料的原因及解決2021-08-19
PCBA加工是電子設備在設計生產(chǎn)過程中不可缺少的步驟，PCB線路板承載著電子設備的控制系統(tǒng)，它的質量直接影響了電子設備的運行和產(chǎn)品質量，一款好的產(chǎn)品離不開高質量PCBA加工，PCB線路板的支撐，而在PCBA加工過程中，難免
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PCBA加工虛焊和假焊問題詳解2021-08-19
PCBA加工生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。電子在PCBA加工服務領域擁有十年的專業(yè)經(jīng)驗，接下來將針對如何預防PCBA
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關于印刷線路板設計信號電平與工作頻率的技巧2021-08-19
印刷線路板設計者對于一個電路原理圖，首先應當知道其信號電流的流向。不過這個問題很簡單，根據(jù)國際慣例，輸入端都位于電路原理圖的左側，輸出端都位于電路原理圖的右側，一目了然。接下來，需要了解的問題是電路中信號電
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開關電源類PCB線路板設計規(guī)范2021-08-19
一、 從原理圖到PCB線路板的設計流程 建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設計參數(shù)設置->手工布局->手工布線->驗證設計->復查->CAM輸出。 二、 參數(shù)設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于
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印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解2021-08-19
電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對印刷線路板進行散熱處理十分重要。 一、印刷線路板溫升因素分析
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PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝2021-08-19
今天，我們來聊一聊PCB線路板中絲印網(wǎng)板制作的工藝：PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明：1.因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之
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PCB線路板OSP表面處理工藝詳解2021-08-19
今天，小編來給大家講解一下PCB線路板的OSP表面處理工藝：OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有
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PCB線路板設計之黃金法則2021-08-19
盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應用仍然需要使用定制PCB線路板。在一次性開發(fā)當中，即使一個
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PCB線路板熱風整平工藝技術詳解2021-08-19
熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術，但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中，品質難以控制穩(wěn)定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。 熱風整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一
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印刷線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也
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FPC柔性線路板設計中的常見問題2021-08-19
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪
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